每個行業都有它的術語，PCB行業也不例外，并且PCB行業的專業術語還很多，下面我們來總結一下線路板行業常見缺陷的術語及其對應的英文。

1、內層開路 Inner open

2、內層斷路 Inner short

3、外層開路 Outer open

4、外層斷路 Outer short

5、內層蝕刻過度 Inner over ecthing

6、外層蝕刻過度 Outer over ecthing

7、內層樹脂氣泡 Resin void

8、內層雜物 Foreign material

9、內層圖形移位 Inner pattern mis-registration

10、層與層移位 Layer to layer mis-registration

11、打孔不良 Improper targeting

12、內層蝕刻不凈 Inner under etching

13、露布紋 Weave texture/exposure

14、檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface)

15、板損壞 Damaged board

16、分層(物料) Delamination (Raw material)

17、內層不配套 Excessive inner core

18、板過厚 Over thickness

19、白點(壓板) Measling (Pressing)

20、白點(噴錫) Measling (HSAL)

21、板曲 Warpage

22、板焦黃 Burnt

23、起皺 Wrinkle

24、起泡(壓板) Blistering (Pressing)

25、鍍層起泡 Blistering (Cu plating)

26、噴錫起泡 Blistering (HSAL)

27、板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F)

28、白斑 Crazing

29、膠渣 Gum residue

30、孔未穿 Incomplete drilling

31、披鋒 Burr

32、多孔 Extra hole

33、偏孔 Hole shift

34、孔徑大 Hole oversize

35、孔徑小 Hole undersize

36、少孔 Missing Hole

37、塞孔 Block hole

38、崩孔 Hole breakout

39、孔粗糙(鍍銅) Hole roughness(Cu plating)

40、孔粗糙(機械鉆孔) Hole roughness(mechanical drill)

41、崩線、線路缺口 Nick　/　void on trace

42、缺口 Nick　/　void on pad

43、曝光過度 Over-exposure

44、曝光不良 Under exposure

45、顯影不足 Under develop

46、干膜脫落 D/F Peel off

47、干膜碎 D/F Rdsidue

48、干膜移位 D/F Mis-registration

49、標志不清(曝光) Illegible marking (exposure)

50、錯菲林 Wrong A/W

51、非鍍銅孔有銅 Copper in NPTH

52、鍍銅孔內無銅 No copper in PTH

53、滲鍍 Nickel smear

54、電鍍粗糙 Rough plating

55、孔壁缺口 Hole void (Cu)

56、金手指顏色不良 Gold Finger discoloration

57、金面顏色不良 Gold discoloration

58、金面陰陽色 Two tone colour on gold surface

59、銅、鎳脫落 Copper/Nickel peel off

60、銅鍍層厚度超要求 Copper thickness out of requirement

61、漏鍍(金手指等) Skip plating(G/F ENIG Cu)

62、金面污點 Stain on gold surface

63、電鍍針孔 Plating pits (Cu)

64、鍍錫缺點 Tin plating defect

65、銅碎 Copper residue

66、黑孔 Black Hole

67、鍍層白漬 Plating haze

68、金手指凸出 Protrusion (G/F)

69、板污 Board contamination

70、手指套 Glove mark

71、褪錫不良 Improper Tin stripping

72、微短路 Micro short

73、粉紅圈 Pink ring

74、焊盤崩缺 Broken annular ring

75、蝕刻不凈 Under etching

76、焊盤脫落 Pad peel off

77、綠油上焊盤 S/M on pad

78、綠油圖形移位 Pattern mis-registration

79、綠油露線 Expose trace

80、油薄 Uneven S/M thickness

81、入孔 S/M in hole

82、綠油沖板不良 S/M under develop

83、漏塞孔 S/M unplugged

84、IC欄不良 Poor IC barrier

85、綠油脫落 S/M peel off

86、塞孔不滿 Incomplete S/M plugging

87、多開綠油窗 Extra opening

88、溶劑測試失敗 Fail in solvent test

89、漏印 Skip printing

90、水印 Water mark

91、斷綠油橋 S/M Bridge broken

92、綠油下氧化 Oxidation under soldermask

93、返工不良 Poor rework

94、錯油 Wrong Ink

95、漏印字符 Missing legend ink

96、字符入孔 Legend in Hole

97、字符脫落 Legend peel off

98、字符上焊盤 Legend on pad

99、字符不清 Illegible legend

100、日期不清 Illegible date code

101、鑼坑次品 Milling Defects

102、啤板方向錯 Wrong punch direction

103、漏鑼 Missing routing

104、漏斜切 Missing chamfering

105、斜邊過度 Over chamfefing

106、錯外形尺寸 Wrong outline dimension

107、倒邊不良 Bevelling defect

108、金手指脫落 Gold finger peel off

109、露鎳、銅 Ni/Cu exposure

110、缺口 Nick (G/F)

111、涂層不良 Poor ENTEK

112、錫上金手指 Solder on G/F

113、上錫不良 Dewetting

114、不上錫 Non wetting

115、錫珠、錫堆 Solder ball/lump

116、錫上線 Solder on trace

117、針痕 Pin mark

118、阻抗超出要求 Impedance out of requirement

119、工程試驗 Evaluation

120、微切片(出貨) Microsection (outgoing)

121、微切片(工程試驗用) Microsection (engineering)