PCB電路板上的鍍金純度與硬度定義和規范
最近接收到一份客戶的生產規格書，發現電路板除了定義有鍍金的厚度外，居然還規定了一個看不懂的規格【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】。
因為一時看不懂，所以翻閱了一些資料，終于發現這個規格原來是規定鍍金的純度(Type 3, 金的含量99.9%以上 )與硬度等級(Grade A, 努普硬度90以上)。
一般常見到的鍍金標準有【MIL-G-45204】及【ASTM B 488】，這兩份規范均針對鍍金的純度、硬度與厚度做出一定的分類，雖然兩者的等級分類方式有些許不同，但意義上卻是大同小異，至少對于鍍金的純度與硬度幾乎是一樣的。
?MIL-G-45204  Military Specification: Gold Plating, Electrodeposited (美國軍規電鍍金標準)
?ASTM B 488 Standard Specification for Electrodeposited Coating of Gold for Engineering Uses （工業用電鍍金鍍層標準）
基本上，【MIL-G-45204】與【ASTM B 488】這兩份規格都定義了三種鍍金類型I、II、III的純度，以及定義了四種「努普(knoop)」等級A、B、C、D硬度。
Gold – MIL-G-45204 / Types I, II, III
ASTM B 488 / Types I, II, III
?Type I: 99.7% gold minimum
?Type II: 99.0% gold minimum
?Type III: 99.9% gold minimum
Gold – MIL-G-45204 / Grades A,B,C,D
ASTM B 488 / Grades A,B,C,D
?Grade A: Hardness range of 90 or less Knoop
?Grade B: Hardness range from 91 to 129 Knoop
?Grade C: Hardness range from 130 to 200 Knoop
?Grade D: Hardness range of 201 or more Knoop
另外，ASTM-B488規范中還真度鍍金選用的方式提出了建議，如下：
1.Type I，鍍金純度99.7%以上。使用于一般目的，高可靠度的電性連接。
2.Type II,  鍍金純度99.0%以上（請注意：Type II 比Type I 純度還低）。用于一般目的的抗磨損，但因內含其他雜質，所以容易產生氧化，故不建議使用于持續高溫的環境。
3.Type III，鍍金純度99.9%以上。一般用于導體元件、核子工程、熱壓接合、熱壓超因波接合、超音波接合，以及需要焊接或高溫應用的情況。
4.印刷電路板：若有需要裁切的電路板，不建議鍍太厚的硬金，以避免產生破裂，一般建議鍍99.0~99.7%的Grade B或C且厚度不要超過2.5μm(100μinch)為宜。
5.可分離式連接器：由產品壽命及工作環境來決定使用的鍍金純度、硬度及厚度。
綜合以上信息，規定ENIG電路板的鍍金純度及硬度為【Gold Type, 3 ; purity grade "A"】是合理的。