軟性電路板(FPC)具有可撓曲的特性讓它可以被運用在許多可以活動的結構件當中當作電器的連結，如用在筆記型計算機上連接熒幕及主機板。FPC也被大量運用在數位相機、手機等越做越小且功能越來越強的產品里頭以連接不同的的部件。

這類FPC的運用通常會需要彎折以因應產品結構內部的空間需求，而這也正是FPC可以彌補PCB無法充分應用產品內部空間的強項。

不過FPC可不是隨隨便便就可以彎折的，如果一個彎折不慎就會造成一些質量上的缺欠，另外在設計上也需要加以注意，最好可以在需要彎折的地方補強以克服或消除應力集中的問題。另外，選擇銅箔材質的時候也要注意電解銅(ED)與壓延銅(RA)特性。


FPC中英文解釋：

Cover Film：絕緣覆蓋層。一般用在FPC的外層。
Through Hole：孔
Plating Through Hole (PTH)：金屬孔
Land Patterns：焊墊線路
Stiffener：補強，通常貼在FPCB的金手指端點處以強化FPCB并方便其插入聯接器(connector)。

3. 軟板在彎折區域的設計

4. 相鄰線路的設計

5. 與聯接器接觸的設計